Dell PowerEdge R750
Универсальная стойка 2U поколения. Корзины: до 16-24×SFF (зависит от шасси), часть NVMe; задние корзины. Расширение: до 8 слотов PCIe Gen4, до 2 двухслотовых GPU, BOSS. Управление iDRAC9. Под любые нагрузки предприятия.
Дисковые серверы для Ceph: ёмкие 2U/4U-узлы, быстрые сети и отдельные накопители метаданных.
Универсальная стойка 2U поколения. Корзины: до 16-24×SFF (зависит от шасси), часть NVMe; задние корзины. Расширение: до 8 слотов PCIe Gen4, до 2 двухслотовых GPU, BOSS. Управление iDRAC9. Под любые нагрузки предприятия.
Оптимизированная версия платформы 2U под типовые конфигурации. Корзины: до 16×SFF или 8×LFF. Расширение: до 5 слотов PCIe Gen4. Управление iDRAC9. Для виртуализации и VDI.
Стойка 2U на платформе AMD. Корзины: до 16×SFF, 8×LFF или до 24×NVMe. Расширение: до 8 слотов PCIe Gen4, до 2-3 GPU. Управление iDRAC9. Для виртуализации, аналитики и ИИ-инференса.
Шасси 2U на 4 узла для HPC и гиперскейла. Узлы: SFF/NVMe, опции прямого жидкостного охлаждения. Общая инфраструктура. Управление iDRAC9.
Шасси 2U на 4 узла на платформе AMD. Узлы: SFF/NVMe. Плотные вычисления для HPC и научных расчётов.
Универсальная стойка 2U — флагман поколения. Корзины: до 16-24×SFF (часть NVMe) или EDSFF E3.S. Расширение: до 8 слотов PCIe Gen5, до 2 двухслотовых или 6 однослотовых GPU, BOSS-N1. Управление iDRAC9. Под любые нагрузки.
Оптимизированная версия платформы 2U. Корзины: до 16×SFF или 12×LFF. Расширение: до 5-6 слотов PCIe Gen5. Управление iDRAC9. Для типовых задач виртуализации.
Стойка 2U плотного хранения. Корзины: 24×LFF спереди + задние корзины. Расширение: слоты PCIe Gen5. Управление iDRAC9. Для архивов и объектных СХД.
Стойка 2U повышенной ёмкости. Корзины: до 24×SFF (часть NVMe). Расширение: до 8 слотов PCIe Gen5, расширенные RAS-функции. Управление iDRAC9. Для критичных баз данных и аналитики.
Флагман 4U класса mission-critical. Корзины: до 24×SFF (часть NVMe). Расширение: множество слотов PCIe Gen5, поддержка до 4 мощных GPU. Управление iDRAC9. Для SAP HANA, крупнейших баз данных и ИИ.
Стойка 2U на платформе AMD. Корзины: до 16-24×SFF или до 24×EDSFF E3.S. Расширение: до 8 слотов PCIe Gen5, до 2 двухслотовых GPU. Управление iDRAC9. Для виртуализации и ИИ-нагрузок.
Шасси 2U на 4 узла для HPC и облачных провайдеров. Узлы: SFF/EDSFF. Общая инфраструктура, гибкие конфигурации. Управление iDRAC9.
Открытая платформа 2U для облачных провайдеров. Корзины: до 16-24×SFF. Расширенное хранение и ввод-вывод, открытые интерфейсы управления.
Универсальная стойка 2U 17G. Корзины: 8 или 16×EDSFF E3.S / SFF (NVMe/SAS/SATA). Расширение: PCIe Gen5, до 4 GPU, DC-MHS. Управление iDRAC10. Лидер по производительности на ватт в линейке.
Производительная версия платформы 2U 17G (Advanced Performance): усиленное охлаждение и максимальные конфигурации ввода-вывода, DC-MHS. Управление iDRAC10. Для самых тяжёлых нагрузок.
Стойка 2U на платформе AMD 17G. Накопители: гибкие конфигурации EDSFF/NVMe, PCIe Gen5. Управление iDRAC10. Для виртуализации и ИИ.
Стойка 2U плотного хранения на платформе AMD 17G. До 24×2.5" U.2 NVMe Gen5, 24 слота DDR5 RDIMM и два процессора AMD EPYC 9005. Управление iDRAC10. Для SDS, архивов и больших данных.
ASUS RS720-E12-RS24U. 2U rack, до 2 CPU, DDR5. Варианты накопителей и состав поставки зависят от заводского исполнения.
ASUS RS720A-E13-RS12U. 2U, до 2 CPU, DDR5. Варианты накопителей и состав поставки зависят от заводского исполнения.
ASUS RS720A-E13-RS24G. 2U, до 2 CPU, DDR5. Варианты накопителей и состав поставки зависят от заводского исполнения.
ASUS RS720A-E13-RS24U. 2U rack, до 2 CPU, DDR5. Варианты накопителей и состав поставки зависят от заводского исполнения.
AI-сервер 2U на двух Kunpeng 920: 32 DIMM DDR4, до 25 SFF или 12 LFF и до восьми Atlas 300I/V Pro. Дисковые компоновки альтернативные.
TaiShan 100 2280: 2U, 2 CPU Kunpeng, DDR4; 16 DIMM. Варианты накопителей и комплектация зависят от исполнения.
TaiShan 200 2280: 2U, 2 CPU Kunpeng, DDR4; 32 DIMM, до 2933 MT/s. Варианты накопителей и комплектация зависят от исполнения.
Для Ceph важны одинаковая конфигурация узлов, число OSD, сеть и запас на отказ. Подборка показывает платформы с двенадцатью и более корзинами.
Ceph проектируют сразу как кластер: производительность и полезный объём зависят от числа узлов и схемы репликации. Для NVMe DB/WAL нужны отдельные слоты и линии PCIe.
Список комплектующих, ссылка на аналог или просто «нужен сервер под 1С и файлы» — любого описания хватит, чтобы начать.
Спасибо! Заявка ушла менеджеру — ответим в течение рабочего дня.