HPE ProLiant DL380a Gen11
Платформа 2U, оптимизированная под ускорители: усиленные питание и охлаждение, несколько мощных GPU (двухслотовых или однослотовых). Накопители SFF/NVMe, слоты PCIe Gen5. Управление iLO 6. Для ИИ-инференса и графики.
Дисковые серверы для Ceph: ёмкие 2U/4U-узлы, быстрые сети и отдельные накопители метаданных.
Платформа 2U, оптимизированная под ускорители: усиленные питание и охлаждение, несколько мощных GPU (двухслотовых или однослотовых). Накопители SFF/NVMe, слоты PCIe Gen5. Управление iLO 6. Для ИИ-инференса и графики.
Сервер 2U на платформе AMD. Накопители: SFF/EDSFF/NVMe. Расширение: PCIe Gen5, OCP 3.0. Управление iLO 6. Для аналитики больших данных и ИИ.
Сервер 2U повышенной плотности. Корзины: до 24×SFF плюс варианты EDSFF. Расширение: PCIe Gen5. Расширенная отказоустойчивость, резервирование подсистем. Управление iLO 6. Для критичных баз данных и консолидации ВМ.
Масштабируемая платформа 4U mission-critical. Десятки корзин SFF, до 16 слотов PCIe Gen5. Модульная конструкция, полное резервирование. Управление iLO 6. Для SAP HANA и крупной виртуализации.
Флагманская платформа 2U Gen12. Корзины: гибкие конфигурации SFF/LFF/EDSFF с NVMe. Расширение: множество слотов PCIe Gen5, поддержка GPU. Опциональное прямое жидкостное охлаждение (DLC). Управление iLO нового поколения. Для любых корпоративных нагрузок.
Платформа 2U, оптимизированная под ускорители: усиленные питание и охлаждение под несколько мощных GPU. Накопители NVMe, слоты PCIe Gen5. Для ИИ-инференса и графических нагрузок.
Специализированная ИИ-платформа 2U на базе NVIDIA GH200 NVL2: два связанных вычислительных модуля с шиной NVLink-C2C, жидкостное охлаждение, накопители NVMe. Для инференса больших языковых моделей.
Сервер 2U на платформе AMD последнего поколения. Накопители: NVMe/EDSFF. Расширение: PCIe Gen5. Для аналитики, виртуализации и ИИ.
Масштабируемая платформа 4U Gen12 класса mission-critical. Десятки корзин SFF, слоты PCIe Gen5, полная модульность и резервированность. Для SAP HANA и крупной консолидации.
Плотный scale-out сервер 2U с прямым жидкостным охлаждением. Накопители EDSFF/NVMe, высокая энергоэффективность на единицу вычислений. Для ИИ-кластеров и веб-масштабируемых нагрузок.
Усиленный edge-сервер 2U половинной ширины. Накопители: до 8×M.2 NVMe, плюс до 4 слотов PCIe Gen4. Устойчив к вибрации и перепадам температур. Для периферийных площадок с повышенными требованиями к вводу-выводу.
Универсальная стойка 2U — бестселлер поколения. Корзины: до 16×SFF или 8×LFF hot-swap. Расширение: до 7 слотов PCIe 3.0, до 2 двухслотовых GPU, PERC. Питание: резервные БП hot-swap. Управление iDRAC8. Виртуализация, VDI, базы данных — под любые задачи.
Стойка 2U с увеличенной ёмкостью хранения. Корзины: до 24×SFF спереди + средние и задние модули (варианты 24+2 SFF или 12+4 LFF + 2 SFF). Расширение: до 7 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC8. Для SDS, Exchange, SharePoint, больших данных.
Флагман 4U поколения. Корзины: до 24×SFF hot-swap. Расширение: до 10 слотов PCIe 3.0. Максимальная резервированность: БП, вентиляторы, RAS-функции. Управление iDRAC8. Для mission-critical баз данных и крупной виртуализации.
Шасси 2U на 4 вычислительных узла с общими БП и охлаждением. Узлы: несколько накопителей SFF каждый. Управление iDRAC8. Для HPC-кластеров и облачных провайдеров.
Сбалансированная стойка 2U для СМБ. Корзины: до 12×LFF или 16×SFF. Расширение: до 5 слотов PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9. Универсальные бизнес-нагрузки.
Универсальная стойка 2U — основной рабочий конь поколения. Корзины: до 16×SFF или 8×LFF hot-swap. Расширение: до 8 слотов PCIe 3.0, до 3 двухслотовых GPU, BOSS. Управление iDRAC9 с Quick Sync. Под любые корпоративные нагрузки.
Стойка 2U с увеличенным хранилищем. Корзины: до 24×SFF спереди (часть NVMe) + средние и задние модули; варианты 12×LFF. Расширение: до 8 слотов PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9. Для SDS, больших данных, медиахранилищ.
Стойка 2U плотного хранения. Корзины: 24×LFF спереди + 2 задних SFF под загрузку. Расширение: слоты PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Для архивов, видеонаблюдения, объектных СХД.
Стойка 2U повышенной ёмкости. Корзины: до 24×SFF (часть NVMe). Расширение: до 6 слотов PCIe 3.0, расширенные RAS-функции. Управление iDRAC9. Для критичных баз данных и аналитики.
Вариант флагмана в корпусе 4U с упором на ускорители: до 4 мощных GPU или FPGA. Корзины: до 32×SFF. Расширение: до 12 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Для ИИ и тяжёлой аналитики.
Стойка 2U на платформе AMD с высокой плотностью NVMe: до 24 накопителей. Расширение: до 6 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Для аналитики и HPC.
Шасси 2U на 4 узла с общей инфраструктурой. Узлы: несколько SFF/NVMe. Гибкие конфигурации. Управление iDRAC9. Для HPC, облаков и гиперскейла.
Сбалансированная стойка 2U. Корзины: до 12×LFF или 16×SFF. Расширение: до 6 слотов PCIe Gen4, BOSS. Управление iDRAC9. Универсальные нагрузки СМБ.
Для Ceph важны одинаковая конфигурация узлов, число OSD, сеть и запас на отказ. Подборка показывает платформы с двенадцатью и более корзинами.
Ceph проектируют сразу как кластер: производительность и полезный объём зависят от числа узлов и схемы репликации. Для NVMe DB/WAL нужны отдельные слоты и линии PCIe.
Список комплектующих, ссылка на аналог или просто «нужен сервер под 1С и файлы» — любого описания хватит, чтобы начать.
Спасибо! Заявка ушла менеджеру — ответим в течение рабочего дня.