HPE ProLiant DL560 Gen11
Сервер 2U повышенной плотности. Корзины: до 24×SFF плюс варианты EDSFF. Расширение: PCIe Gen5. Расширенная отказоустойчивость, резервирование подсистем. Управление iLO 6. Для критичных баз данных и консолидации ВМ.
Серверы HPE ProLiant: стоечные, башенные и специализированные платформы.
Сервер 2U повышенной плотности. Корзины: до 24×SFF плюс варианты EDSFF. Расширение: PCIe Gen5. Расширенная отказоустойчивость, резервирование подсистем. Управление iLO 6. Для критичных баз данных и консолидации ВМ.
Масштабируемая платформа 4U mission-critical. Десятки корзин SFF, до 16 слотов PCIe Gen5. Модульная конструкция, полное резервирование. Управление iLO 6. Для SAP HANA и крупной виртуализации.
Башня начального уровня нового поколения. Корзины: 4×LFF или 8×SFF. Расширение: PCIe Gen5. Тихая, компактная. Управление iLO 6. Для малого офиса.
Башня для филиалов и СМБ. Корзины: до 8×LFF или 16×SFF. Расширение: PCIe Gen5. Опция установки в стойку. Управление iLO 6.
Расширяемая башня с опцией установки в стойку. Корзины: до 24×SFF или 12×LFF, большой набор слотов PCIe Gen5, поддержка GPU. Управление iLO 6. Для растущих компаний.
Микросервер для домашней лаборатории и малого офиса. Корзины: 4×LFF. Расширение: слот PCIe. Компактный корпус, тихая работа. Управление iLO 6.
Телеком-сервер 1U нового поколения. Короткий корпус, накопители SFF/EDSFF, PCIe Gen5. Усиленные условия эксплуатации, соответствие NEBS. Управление iLO нового поколения. Для vRAN/Open RAN и периферийного ИИ.
Платформа 1U начального уровня Gen12. Корзины: SFF/EDSFF E3.S. Расширение: PCIe Gen5, OCP 3.0. Управление iLO нового поколения с аппаратным secure enclave. Для веб-служб и инфраструктуры.
Сервер 1U на платформе AMD последнего поколения. Накопители: NVMe/EDSFF. Расширение: PCIe Gen5, OCP 3.0. Для плотной виртуализации и edge.
Сбалансированная платформа 1U Gen12 для веб- и инфраструктурных нагрузок. Корзины: SFF/EDSFF. Расширение: PCIe Gen5, OCP 3.0.
Вариант платформы 1U с увеличенной ёмкостью хранения (enhanced storage): больше накопителей EDSFF/SFF в том же корпусе. Расширение: PCIe Gen5. Для SDS и контентных нагрузок.
Сервер 2U на платформе AMD с упором на хранение. Корзины: множество SFF/LFF плюс NVMe. Расширение: PCIe Gen5. Для программно-определяемых СХД.
Универсальная платформа 1U новейшего поколения. Корзины: до 10×SFF или до 20×EDSFF E3.S (NVMe). Расширение: PCIe Gen5, OCP 3.0. Опциональное прямое жидкостное охлаждение (DLC). Управление iLO с аппаратным secure enclave. Виртуализация, облака, плотные вычисления.
Сервер 1U на платформе AMD. Высокая плотность NVMe/EDSFF, PCIe Gen5, OCP 3.0. Для виртуализации, VDI и аналитики.
Флагманская платформа 2U Gen12. Корзины: гибкие конфигурации SFF/LFF/EDSFF с NVMe. Расширение: множество слотов PCIe Gen5, поддержка GPU. Опциональное прямое жидкостное охлаждение (DLC). Управление iLO нового поколения. Для любых корпоративных нагрузок.
Платформа 2U, оптимизированная под ускорители: усиленные питание и охлаждение под несколько мощных GPU. Накопители NVMe, слоты PCIe Gen5. Для ИИ-инференса и графических нагрузок.
Специализированная ИИ-платформа 2U на базе NVIDIA GH200 NVL2: два связанных вычислительных модуля с шиной NVLink-C2C, жидкостное охлаждение, накопители NVMe. Для инференса больших языковых моделей.
Сервер 2U на платформе AMD последнего поколения. Накопители: NVMe/EDSFF. Расширение: PCIe Gen5. Для аналитики, виртуализации и ИИ.
Масштабируемая платформа 4U Gen12 класса mission-critical. Десятки корзин SFF, слоты PCIe Gen5, полная модульность и резервированность. Для SAP HANA и крупной консолидации.
Флагманская башня Gen12 с опцией установки в стойку. Корзины: SFF/LFF в большом количестве, слоты PCIe Gen5, поддержка GPU. Для растущих предприятий.
Вычислительный модуль Synergy нового поколения. Локальные накопители NVMe/EDSFF, программно-определяемые ресурсы через OneView. Для композабл-инфраструктуры предприятия.
Плотный scale-out сервер 2U с прямым жидкостным охлаждением. Накопители EDSFF/NVMe, высокая энергоэффективность на единицу вычислений. Для ИИ-кластеров и веб-масштабируемых нагрузок.
AI/GPU-узел семейства XD600 с прямым жидкостным охлаждением. Несколько мощных ускорителей, NVMe-хранилище данных, скоростная фабрика межузловых связей. Для обучения крупных моделей.
AI-платформа с двумя AMD EPYC 9005, 24 слотами DDR5 и восемью ускорителями NVIDIA или AMD. До 12 EDSFF E3.S NVMe при установке контроллера; воздушное или прямое жидкостное охлаждение.
Каталог HPE с фильтрацией по поколению, формфактору и задачам.
Количество пользователей, объём данных и требования к резервированию влияют на процессор, память, диски и сетевые интерфейсы.
Подборка помогает выбрать платформу, а точную конфигурацию и наличие мы подтверждаем перед расчётом.
Список комплектующих, ссылка на аналог или просто «нужен сервер под 1С и файлы» — любого описания хватит, чтобы начать.
Спасибо! Заявка ушла менеджеру — ответим в течение рабочего дня.