HPE Compute XD690
AI-платформа 10U с двумя Intel Xeon 6, 32 слотами DDR5, восемью NVIDIA B300 и восемью E1.S NVMe. Аппаратный RAID не поддерживается; питание — 12 блоков по 3200 Вт с резервированием N+N.
Серверы с 8–16 дисковыми корзинами для общих папок, NAS и рабочих файлов.
AI-платформа 10U с двумя Intel Xeon 6, 32 слотами DDR5, восемью NVIDIA B300 и восемью E1.S NVMe. Аппаратный RAID не поддерживается; питание — 12 блоков по 3200 Вт с резервированием N+N.
Усиленный edge-сервер 1U половинной ширины (линейка Edgeline, шасси EL8000). Накопители: до 8×M.2 NVMe. Блейд-конструкция для быстрой замены в поле, работа в жёстких условиях. Для периферии, обороны, розницы.
Усиленный edge-сервер 2U половинной ширины. Накопители: до 8×M.2 NVMe, плюс до 4 слотов PCIe Gen4. Устойчив к вибрации и перепадам температур. Для периферийных площадок с повышенными требованиями к вводу-выводу.
Телеком-вариант edge 1U с соответствием NEBS Level 3 и GR-3108. Накопители: до 8×M.2 NVMe, до 3 слотов PCIe. Для vRAN 5G и периферийных нагрузок операторов связи.
Edge-сервер 1U NEBS нового поколения. Накопители: 4×M.2 NVMe на плате + до 4 через райзер, слоты PCIe Gen5. Для vRAN и периферийного ИИ, расширенный температурный диапазон.
Стойка 1U начального уровня с хорошей расширяемостью. Корзины: 4×LFF или 8×SFF hot-swap. Расширение: 2 слота PCIe 3.0, контроллер PERC, опциональные резервные БП hot-swap. Управление iDRAC8. Для малого офиса и филиалов.
Плотная стойка 1U короткой глубины (~610 мм). Корзины: до 10×SFF или 4×LFF hot-swap. Расширение: 2 слота PCIe 3.0, PERC. Управление iDRAC8. Для веб- и инфраструктурных служб, стоек с ограниченной глубиной.
Сбалансированная стойка 2U для СМБ. Корзины: до 8×LFF hot-swap. Расширение: до 5 слотов PCIe 3.0, PERC. Питание: резервные БП hot-swap. Управление iDRAC8. Для бизнес-приложений и небольшой виртуализации.
Плотная универсальная платформа 1U. Корзины: до 10×SFF hot-swap (вариант с 24 накопителями 1.8″). Расширение: 3 слота PCIe 3.0, PERC. Питание: резервные БП. Управление iDRAC8. Для виртуализации и облачных узлов.
Универсальная стойка 2U — бестселлер поколения. Корзины: до 16×SFF или 8×LFF hot-swap. Расширение: до 7 слотов PCIe 3.0, до 2 двухслотовых GPU, PERC. Питание: резервные БП hot-swap. Управление iDRAC8. Виртуализация, VDI, базы данных — под любые задачи.
Башня для малого бизнеса. Корзины: до 8×LFF hot-swap. Расширение: до 5 слотов PCIe, опциональные резервные БП. Управление iDRAC8, тихая работа. Для инфраструктуры офиса и филиала.
Универсальная башня с опцией установки в стойку 5U. Корзины: до 8×LFF или 16×SFF hot-swap. Расширение: 6 слотов PCIe 3.0, поддержка GPU. Управление iDRAC8, тихая работа. Для офисов и филиалов с серьёзными задачами.
Полуширинный модуль для шасси FX2 (до 4 в 2U). Накопители: до 8×SFF. Универсальные корпоративные нагрузки в модульном формате.
Полноширинный модуль для шасси FX2 (до 2 в 2U). Накопители: до 8×SFF, расширенный ввод-вывод. Для крупных баз данных в модульной инфраструктуре.
Шасси 2U на 4 вычислительных узла с общими БП и охлаждением. Узлы: несколько накопителей SFF каждый. Управление iDRAC8. Для HPC-кластеров и облачных провайдеров.
Стойка 1U начального уровня с расширенной ёмкостью. Корзины: 4×LFF или 8×SFF hot-swap. Расширение: 2 слота PCIe 3.0, резервные БП, BOSS. Управление iDRAC9. Для филиалов и СМБ.
Плотная стойка 1U для HPC и веб-узлов. Корзины: до 10×SFF или 4×LFF. Расширение: 2 слота PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9. Для стоек с высокой плотностью установки.
Сбалансированная стойка 2U для СМБ. Корзины: до 12×LFF или 16×SFF. Расширение: до 5 слотов PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9. Универсальные бизнес-нагрузки.
Универсальная плотная платформа 1U. Корзины: до 10×SFF, часть из них NVMe. Расширение: 3 слота PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9 с Quick Sync. Для виртуализации и частных облаков.
Универсальная стойка 2U — основной рабочий конь поколения. Корзины: до 16×SFF или 8×LFF hot-swap. Расширение: до 8 слотов PCIe 3.0, до 3 двухслотовых GPU, BOSS. Управление iDRAC9 с Quick Sync. Под любые корпоративные нагрузки.
Стойка 1U на платформе AMD. Корзины: до 10×SFF/NVMe. Расширение: 2 слота PCIe 3.0, BOSS. Управление iDRAC9. Для виртуализации и SDS.
Стойка 2U на платформе AMD. Корзины: до 24×NVMe или 12×LFF. Расширение: до 6 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Для программно-определяемых СХД и больших данных.
Стойка 2U на платформе AMD с высокой плотностью NVMe: до 24 накопителей. Расширение: до 6 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Для аналитики и HPC.
Башня для СМБ и филиалов. Корзины: до 8×LFF hot-swap. Расширение: до 5 слотов PCIe 3.0. Управление iDRAC9. Тихая, расширяемая.
Подборка для общего файлового пространства компании. Полезный объём зависит от размера дисков, RAID и требований к восстановлению.
Для большого числа мелких файлов важны память и метаданные; для крупных файлов — последовательная скорость и сеть. Права доступа и снимки планируются вместе с объёмом.
Список комплектующих, ссылка на аналог или просто «нужен сервер под 1С и файлы» — любого описания хватит, чтобы начать.
Спасибо! Заявка ушла менеджеру — ответим в течение рабочего дня.